Soldering - 焊接

Soldering是一种重要的金属连接工艺。它通过加热使熔点较低的焊料熔化，填充在需要连接的金属部件之间的间隙，待冷却后形成牢固的连接。

原理

Soldering的原理基于焊料与母材之间的冶金结合。当焊料加热到熔点以上时，它会变成液态，能够很好地润湿母材表面，在毛细作用下填充间隙，随后冷却固化，形成稳定的连接结构。

应用领域

1. 电子领域：用于连接电路板上的电子元件，如芯片、电阻、电容等，确保电气连接的稳定性。
2. 机械制造：可连接各种金属零件，提供机械强度和密封性。

优点

• 连接强度较高，能满足多数应用需求。
• 工艺相对简单，成本较低。

缺点

• 连接部位的强度和导电性等性能可能受焊料影响。
• 高温操作可能对某些不耐热的部件造成损害。