ssop

词条描述: 窄间距小外型塑封

详细内容: SSOP（Shrink Small Outline Package）是一种表面贴装型集成电路封装形式，属于SOP（小外形封装）的改进型。该封装由飞利浦公司于1968-1969年开发，其引脚中心距从标准SOP的1.27mm缩小至0.635mm，封装厚度普遍在2.8mm以内。SSOP采用双列引脚布局，装配高度不超过1.27mm，适用于手机、平板等空间受限的电子设备。与DIP等传统封装相比，SSOP实现了更高的集成度和更优的电气性能，但散热能力较弱。