半导体材料制备工艺

半导体材料有哪些？

答：第一代半导体材料的代表是硅和锗，硅是目前应用最广泛的半导体材料，也就是现在CPU的原材料。. 第二代半导体材料的代表是砷化镓，磷化铟，目前的半导体激光器和许多微波通讯设备中都有应用它们。. 第三代半导体材料有氮化镓（GaN），金刚石（也叫钻石），碳化硅（SiC，也叫莫桑石），应用最广泛的就是氮化镓做蓝光LED。. 另外，半导体还有其他分类方式，在此就不赘述了。.

半导体工艺流程有哪些？

答：半导体从业者对芯片都有一定程度的了解，但我相信除了在晶圆厂的人外，很少有人对工艺流程有深入的了解。 在这里我来给大家做一个科普。 首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理制程、晶圆针测制程）；还有后段（包括封装、测试制程）。

半导体元件制造过程有哪些？

答：首先要做一些基本常识科普：半导体元件制造过程可分为前段制程（包括晶圆处理制程、晶圆针测制程）；还有后段（包括封装、测试制程）。